---
title: "TANK-XM810-i3AC-R12"
category: "Industrial Computers > Fanless PC > Powerful and expandable"
---

**Kategorie:** Industrial Computers > Fanless PC > Powerful and expandable

# TANK-XM810-i3AC-R12

Vysoce výkonná 10. / 11. generace Intel®
Core™ bez ventilátoru vestavný počítač

## Základní informace

| Parametr | Hodnota |
| --- | --- |
| Unit | pcs |
| Code 1 | 101523010266 |
| Warranty | 24 |
| Warranty for companies | 24 |
| Brand | IEI |

## Podrobný popis

Odolný vestavný systém bez ventilátoru s procesorem Intel® i3-10100TE 2,3 GHz, (až 3,6 GHz, 4 jádra, TDP) 35W), 8GB předinstalované paměti DDR4, 1xHDMI, 1xDP++, 12~28V DC a RoHS.Modulární inferenční systém Edge AI Společnost IEI zkonstruovala zařízení TANK-XM810 s nejnovějšími technologiemi, které zajišťují optimalizované a spolehlivé zpracování. výkon na robustní hraně. Tento produkt je vybaven procesory Intel® Core™ 11./10. generace a je dodáván s s několika kombinacemi vstupů a výstupů a modulárním řešením pro rozšíření. Rozšíření je podporováno jedinečným šasi iEi eChassis a zadní desky eBP. TANK-XM810 může podporovat až 65W procesory a může pracovat při teplotách od -20 °C do 60 °C. Je je navržen pro použití v náročných prostředích, jako je digitální dohled, dopravní systém, strojové vidění a další. pokročilá výroba.Vynikající výpočetní výkon procesoru Intel® Core™ 10. generace Řada TANK-XM810 je poháněna procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 10. generace. Díky až osmijádrové architektuře a podpoře vysokorychlostní paměti DDR4-2933 poskytuje nízkou latenci odezvy na hraně pro průmyslové aplikace AI a strojového vidění založené na datech.Procesor Core™ i7 10. generace navíc přináší o 50 % vyšší výkon při více úlohách pro výpočetně náročné aplikace než procesor 9. generace. Paměť DDR4 2933 MHz dále zvyšuje rychlost o 10 %. Díky zvýšené kapacitě vstupů a výstupů a vynikajícímu výpočetnímu výkonu poskytuje TANK-XM810 výkon potřebný ke konsolidaci více průmyslových úloh.Flexibilní rozšíření pomocí eChassis TANK-XM810 podporuje jedinečné moduly eChassis, které umožňují akceleraci výkonu prostřednictvím grafických procesorů, akcelerátorů a dalších přídavných karet. Komplexní modulární možnosti a snadná konfigurace navíc účinně zkracují dobu realizace různorodých požadavků zákazníků.Systém bez ventilátoru se spolehlivým tepelným designem Tepelná konstrukce TANK-XM810 je optimalizována pro lepší vedení tepla pomocí koncepce pin-fin chladiče. To zlepšuje dvourozměrné vedení tepla a snižuje impedanci proudění pro lepší rozptyl tepla v tomto systému bez ventilátoru. Celková hmotnost a rozměry se tak snižují, což výrazně zvyšuje spolehlivost systému v aplikacích citlivých na vibrace, jako jsou například vozidla AGV. Tato inovativní tepelná konstrukce navíc umožňuje modelu TANK-XM810 dosáhnout maximálně vyššího výkonu než u modelů s tradičním chladičem tvořeným paralelními žebry.Bezdrátové připojení z okraje Řada iEi TANK-XM810 umožňuje bezproblémové bezdrátové připojení pro vzdálená a mobilní okrajová nasazení. Wi-Fi 6 a Bluetooth 5.0 se spolehlivě připojují k senzorům pro vnitřní aplikace. Dvě zásuvky SIM poskytují nepřetržitou mobilní konektivitu LTE a redundanci sítě pro zajištění nepřetržitého přenosu dat pro venkovní mobilní okrajová nasazení. Zařízení TANK-XM810 je navíc připraveno na 5G prostřednictvím přídavné karty 5G a vestavěného slotu SIM, což zajišťuje vyšší rychlosti mobilního připojení.

## Soubory ke stažení

* [Katalog](https://www.elvac.eu/ipc/download/iei/datasheet/TANK-XM810.pdf)