---
title: "TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10"
category: "Průmyslové počítače > Vestavné počítače > Výkonné a rozšiřitelné"
sku: "101523010158"
---

**Kategorie:** Průmyslové počítače > Vestavné počítače > Výkonné a rozšiřitelné

# TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10

Odolný bezventilátorový vestavěný systém s procesorem AMD Ryzen™ 9 8945HS 4,0 GHz (až 5,2 GHz, 8 jader, TDP 45 W), 16 GB předinstalované paměti DDR5, PCIe x8/PCIe x4/PCIe x1, HDMI/DP/USB4, 12–28 V DC, RoHS

## Základní informace

| Parametr | Hodnota |
| --- | --- |
| Jednotka | ks |
| Kód 1 | 101523010158 |
| Záruka | 24 |
| Záruka pro firmy | 24 |
| Značka | IEI |

## Podrobný popis

TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10 – Bezventilátorový průmyslový počítač s AMD Ryzen™ 9Model TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10 je výkonný bezventilátorový embedded systém určený pro náročné průmyslové a dopravní aplikace, řízení procesů či AI edge computing. Robustní hliníkové šasi funguje jako pasivní chladič a zajišťuje tichý, spolehlivý provoz i v náročném prostředíSystém je vybaven osmijádrovým procesorem AMD Ryzen™ 9 8945HS (4,0 GHz, až 5,2 GHz, TDP 45 W) s architekturou Zen 4 a integrovanou grafikou AMD RDNA™ 3, která nabízí vysoký výkon a energetickou efektivitu. Součástí je 16 GB DDR5 RAM (rozšiřitelná až na 96 GB) a možnost připojení až tří nezávislých displejů prostřednictvím HDMI™, DisplayPort++ a USB4.Hlavní vlastnostiProcesor: AMD Ryzen™ 9 8945HS (8 jader / 16 vláken, až 5,2 GHz, TDP 45 W)Paměť: 16 GB DDR5 SO-DIMM 5600 MHz (max. 96 GB)Úložiště: 2× 2,5" SATA 6Gb/s SSD/HDD slotGrafika: integrovaná AMD RDNA™ 3Konstrukce: bezventilátorová, hliníkové šasi (254,4 × 205 × 127,2 mm, černá + šedá barva)Rozhraní a konektivitaSíť: 2× 2.5GbE LAN (Realtek 8125B) + 1× RJ45 (M.2 IRIS2 modul)USB porty: 3× USB 3.2 Gen2, 3× USB 2.0, 1× USB4 (Display + Data)Sériová rozhraní: 2× RS-422/485 s galvanickým oddělením, 3× RS-232Digitální I/O: 8bit (4 vstupy / 4 výstupy)Displeje: 1× HDMI™, 1× DP++, 1× USB4 – až 3 nezávislé výstupyRozšiřitelnostVarianta 3A nabízí sloty PCIe Gen4 x8 + PCIe Gen3 x4 + PCIe Gen3 x1, které umožňují připojení široké škály rozšiřujících karet.K dispozici jsou tři M.2 sloty:M Key (PCIe Gen4 x2) – NVMe úložiště,A Key (PCIe Gen3 x1, USB 2.0) – Wi-Fi / Bluetooth moduly,B Key (PCIe Gen3 x1) – úložiště nebo IEI IRIS2 modul pro vzdálenou správu (IPMI 2.0).Volitelně lze doplnit externí nebo interní ventilátor pro zvýšení chladicí kapacity v náročném provozuNapájení a spolehlivostNapájení: 12–28 V DC (DC jack + svorkovnice s ACC režimem)Spotřeba: cca 19 V @ 3,79 AProvozní teplota: –20 °C až +60 °COdolnost: MIL-STD-810G (vibrace 5G/11 ms, 100 šoků/osa)Certifikace: CE, FCC, RoHSMontáž: nástěnnáTypické použitířízení výrobních linek a strojů,AI edge computing a zpracování obrazu,dopravní a bezpečnostní systémy,IoT brány a serverové aplikace na okraji sítě.Podporované OSWindows® 10/11 IoT EnterpriseLinux®PříslušenstvíSoučástí balení: montážní držák, svorkovnice a sada šroubů.Volitelné doplňky:Wi-Fi modul AX210 (EMB-WIFI-KIT02I3-R10)Externí ventilátor SF-TANK-87-00-R10Interní ventilátor SF-TANK-87-01-R10iRIS2-2600-R10 (IPMI 2.0 vzdálená správa)TPM-IN03-R10 (modul TPM 2.0)TANK-8700-MPHX-89AD-3A-R10 kombinuje osmijádrový výkon procesoru AMD Ryzen™ 9, moderní grafickou architekturu RDNA™ 3, bezventilátorové provedení a bohaté možnosti rozšíření. Je ideální pro AI edge, průmyslovou automatizaci, dopravní technologie a kritické aplikace, kde je vyžadována maximální spolehlivost a výkon.

## Soubory ke stažení

* [Katalog TANK-8700-MPHX](http://www.elvac.eu/ipc/download/iei/datasheet/TANK-8700-MPHX.pdf)