---
title: "TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10"
category: "Průmyslové počítače > Vestavné počítače > Výkonné a rozšiřitelné"
sku: "101523010159"
---

**Kategorie:** Průmyslové počítače > Vestavné počítače > Výkonné a rozšiřitelné

# TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10

Odolný bezventilátorový vestavěný systém s procesorem AMD Ryzen™ 9 8945HS 4,0 GHz (až 5,2 GHz, 8 jader, TDP 45 W), 16 GB předinstalované paměti DDR5, PCIe x8/PCIe x4/PCI, HDMI/DP/USB4, 12–28 V DC, RoHS

## Základní informace

| Parametr | Hodnota |
| --- | --- |
| Jednotka | ks |
| Kód 1 | 101523010159 |
| Záruka | 24 |
| Záruka pro firmy | 24 |
| Značka | IEI |

## Podrobný popis

TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10 – Bezventilátorový průmyslový počítač s AMD Ryzen™ 9TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10 je výkonný bezventilátorový embedded systém, určený pro náročné průmyslové aplikace, řízení strojů, dopravní technologie a AI edge computing. Díky robustní konstrukci z vytlačovaných hliníkových slitin nabízí pasivní chlazení a spolehlivý provoz i v extrémních podmínkách.Pohon zajišťuje AMD Ryzen™ 9 8945HS – osmijádrový procesor s taktem až 5,2 GHz (TDP 45 W) a integrovanou grafikou AMD RDNA™ 3, doplněný o 16 GB DDR5 RAM (rozšiřitelnou až na 96 GB). Tento model poskytuje výborný výkon pro průmyslové aplikace, analýzu dat a vizuální zpracováníHlavní vlastnostiProcesor: AMD Ryzen™ 9 8945HS (8 jader / 16 vláken, 4.0 GHz, až 5.2 GHz, TDP 45 W)Paměť: 16 GB DDR5 5600 MHz (rozšiřitelná až na 96 GB)Úložiště: 2× 2.5" SATA 6Gb/s SSD/HDD slotGrafika: integrovaná AMD RDNA™ 3 s vysokou efektivitouKonstrukce: bezventilátorová, hliníkové šasi (254,4 × 205 × 127,2 mm, černo-šedé provedení)Rozhraní a konektivitaSíť: 2× 2.5GbE LAN (Realtek 8125B) + 1× RJ45 (M.2 IRIS2 modul)USB porty: 3× USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s), 3× USB 2.0, 1× USB4 (Display + Data)Sériová rozhraní: 2× RS-422/485 s galvanickým oddělením, 3× RS-232Digitální I/O: 8bit (4 vstupy / 4 výstupy)Displeje: 1× HDMI™, 1× DisplayPort++, 1× USB4 – podpora tří nezávislých displejůRozšiřitelnostTato verze (3B) nabízí rozšiřující sloty PCIe Gen4 x8 + PCIe Gen3 x4 + PCI, což zajišťuje kompatibilitu s moderními i staršími kartami.Dále jsou k dispozici 3× M.2 sloty:M Key (PCIe Gen4 x2) – NVMe SSD,A Key (PCIe Gen3 x1, USB 2.0) – Wi-Fi / Bluetooth moduly,B Key (PCIe Gen3 x1) – úložiště nebo modul iRIS2 pro vzdálenou správu systému (IPMI 2.0).Volitelně lze doplnit interní nebo externí ventilátor pro aplikace s vyšším tepelným zatíženímNapájení a spolehlivostNapájení: 12–28 V DC (DC jack + svorkovnice s ACC režimem)Spotřeba: cca 19 V @ 3,79 AProvozní teplota: –20 °C až +60 °COdolnost: MIL-STD-810G (vibrace 5G/11 ms, 100 šoků/osa)Certifikace: CE, FCC, RoHSMontáž: nástěnnáTypické použitíPrůmyslová automatizace a řízeníAI edge computing a zpracování obrazuDopravní a bezpečnostní systémyIoT brány a edge serveryPodporované OSWindows® 10/11 IoT EnterpriseLinux®PříslušenstvíSoučástí balení: montážní držák, svorkovnice a sada šroubů.Volitelné doplňky:Wi-Fi modul AX210 (EMB-WIFI-KIT02I3-R10)Externí ventilátor SF-TANK-87-00-R10Interní ventilátor SF-TANK-87-01-R10iRIS2-2600-R10 (IPMI 2.0 vzdálená správa)TPM-IN03-R10 (TPM 2.0 modul)TANK-8700-MPHX-89AD-3B-R10 představuje výkonný, bezventilátorový a rozšiřitelný embedded systém s procesorem AMD Ryzen™ 9 8945HS, moderní grafikou RDNA™ 3, rozhraními USB4, PCIe a 2.5GbE LAN. Je ideální pro průmyslové, AI a dopravní aplikace, které vyžadují stabilní provoz, vysoký výkon a dlouhou životnost. 

## Soubory ke stažení

* [Katalog TANK-8700-MPHX](http://www.elvac.eu/ipc/download/iei/datasheet/TANK-8700-MPHX.pdf)