19100-000326-00-RS

19100-000326-00-RS – Chladicí modul s heatpipe pro LGA1700, 125 W

Tento chladicí modul je určen pro procesory s paticí LGA1700 a TDP až 125 W, ideální pro výkonné průmyslové a embedded systémy.

Kombinuje měděno-hliníkovou základnu, heatpipe technologii a hliníkové lamely pro efektivní odvod tepla. Součástí je vysoce výkonný DC ventilátor pro spolehlivé chlazení i při vysoké zátěži.

Konstrukce a rozměry

• Rozměry chladiče: 87,8 × 66,5 × 75 mm

• Materiály: CU & AL základna + heatpipe + AL lamely + teplovodivá pasta

• Ventilátor: 60 × 60 × 25 mm, model TD6025B12HA

Výkon a specifikace

• Podpora CPU: LGA1700, TDP do 125 W

• Technologie odvodu tepla: Heatpipe + hliníkový pasiv

• Ventilátor:

• Napájení: DC 12 V

• Otáčky: 9000 RPM

• Konektor: 2510-4P

• Délka kabelu: 270 mm

Vlastnosti

• Konstrukce pro průmyslové použití

• Efektivní chlazení výkonných procesorů

• Kompaktní rozměry pro snadnou integraci

• Shoda s RoHS

Typické použití

• Průmyslové počítače s paticí LGA1700

• Embedded systémy vyžadující vysoký chladicí výkon

• Upgrade nebo náhrada stávajících chladičů