Ostatní komponenty, doplňky

DS-1100 Přední rámeček se 4x DB9, DIO

DS-1101 Přední rámeček se 4x DB9, DIO

DS-1102 Přední rámeček se 4x DB9, DIO

Modul CMI se 4x porty RJ45, Intel® I210-AT GbE LAN, 1x univerzální držák s výřezem 4x RJ45 pro řadu DX

Modul Mini-PCIe s 2x sériovými porty RS-232, 1x tenký kabel DB9

Modul Mini-PCIe s 2x sériovými porty RS-232, 2x tenký kabel DB9

Mini PCI-e 1-portová deska 10/100/1000 EthernetJednopásmový (x1) PCI-Express s propustností až 2,5 Gb/sPlně kompatibilní se základní specifikací PCI-Express Rev. 1.1.Integrovaný vysílač 10/100/1000 Mb/sIEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab, a

Mini PCI-e 1-portová deska 10/100/1000 EthernetJednopásmový (x1) PCI-Express s propustností až 2,5 Gb/sPlně kompatibilní se základní specifikací PCI-Express Rev. 1.1.Integrovaný vysílač 10/100/1000 Mb/sIEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab, a

Mini PCI-e 1-portová deska 10/100/1000 EthernetJednopásmový (x1) PCI-Express s propustností až 2,5 Gb/sPlně kompatibilní se základní specifikací PCI-Express Rev. 1.1.Integrovaný vysílač 10/100/1000 Mb/sIEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab, a

Modul 3G UMTS/HSPA+Provozní teplota -40 °C ~ +80 °CPásmo GSM/GPRS/EDGE (MHz): 850/900/1800/1900WCDMA (MHz): 850/900/1800/1900/2100

Modul LTE Cat1 optimalizovaný pro 4G IoT/M2MProvozní teplota -40 °C ~ +80 °CPásmo GSM/GPRS/EDGE (MHz): 900/1800WCDMA (MHz): 850/900/2100Maximální datová rychlost L1 při odesílání: 10,3 Mbits/sMaximální rychlost přenosu dat L1 nahoru: 5,2 Mbits/s

Modul LTE Cat4 optimalizovaný pro 4G IoT/M2MProvozní teplota -40 °C ~ +80 °CPásmo GSM/GPRS/EDGE (MHz): 900/1800WCDMA (MHz): 850/900/2100Maximální datová rychlost L1 při odesílání: 150,8 Mbits/sMaximální rychlost přenosu dat L1 nahoru: 51,0 Mbits/s